ההשקעה בטייוואן
AMD הודיעה ב-21 במאי 2026, סביב תערוכת Computex בטאיפיי, על השקעות של יותר מ-10 מיליארד דולר באקוסיסטם השבבים של טייוואן. לפי הדיווחים:
- אריזה מתקדמת: פיתוח טכנולוגיית חיבור 2.5D בשם Elevated Fanout Bridge (EFB) עם חברות האריזה והבדיקה ASE ו-SPIL, והסמכה של גרסה מבוססת פאנל עם PTI.
- מוצרים: הטכנולוגיה תשמש את מעבדי ה-EPYC מהדור השישי (Venice), שמיוצרים בתהליך 2 ננומטר של TSMC, ואת מאיצי Instinct MI450X בפלטפורמת Helios.
- ייצור שרתים: Sanmina, Wiwynn, Wistron ו-Inventec ייצרו את מערכות Helios, שהייצור שלהן צפוי במחצית השנייה של 2026.
למה אריזה חשובה
ככל שקשה ויקר יותר להקטין טרנזיסטורים, יצרניות השבבים מחברות כמה שבבים קטנים (Chiplets) בתוך מארז אחד. איכות החיבור ביניהם משפיעה על המהירות ועל צריכת החשמל. לכן אריזה מתקדמת הפכה לצוואר בקבוק בשבבי AI.
הרבעון השני: שיא
לפי הודעת התוצאות שהגישה AMD ל-SEC ב-4 באוגוסט 2026:
- הכנסות: 11.5 מיליארד דולר, שיא.
- מרכזי נתונים: 6.7 מיליארד דולר, עלייה של 107% לעומת הרבעון המקביל, בזכות מעבדי EPYC ומאיצי Instinct.
- רווח נקי: 2.3 מיליארד דולר, 1.38 דולר למניה. במונחים מתואמים (Non-GAAP), 1.66 דולר למניה.
- תחזית לרבעון השלישי: הכנסות של כ-13 מיליארד דולר, פלוס-מינוס 300 מיליון, צמיחה של כ-41% לעומת הרבעון המקביל.
לדברי המנכ"לית ליסה סו, החברה נכנסת למחצית השנייה עם מומנטום, כשהביקוש ל-EPYC מואץ ו-Helios מתחילה לצבור קצב.
מה כדאי לזכור
ההשקעה בטייוואן מחזקת את שרשרת האספקה של AMD, אבל גם מרכזת אותה באזור אחד שחשוף לסיכון גיאופוליטי. זה סיכון שמשותף לכל תעשיית השבבים, ומופיע בגורמי הסיכון בדוחות של החברה.
המידע בכתבה מבוסס על הודעות AMD ל-SEC ועל דיווחים בתקשורת ונועד ללמידה בלבד. הוא אינו ייעוץ השקעות ואינו המלצה לקנות או למכור ניירות ערך.
